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隨著5G技術的創新及發展,中國IC載板下游市場需求巨大[圖]

2019年03月22日 15:16:28字號:T|T

    IC載板主要功能是作為IC的載體,并以IC載板內部線路連接晶片與PCB之間的訊號。IC載板能夠保護電路,固定線路并導散余熱,是封裝過程中的關鍵零件,占封裝成本的40-50%。隨著晶圓制造技術的演進,對于晶圓布線密度、傳輸速率及訊號干擾等性能提出了更高的需求,使得對高性能IC載板的需求也逐漸增加。

    目前全球IC載板市場已達83.11億美元,對應存儲用IC載板占據市場約為13%的份額,即市場規模約為11億美元。

全球IC載板行業市場規模(億美元)

數據來源:公開資料整理

2018年全球IC載板市場結構

數據來源:公開資料整理

    2017年,全球IC載板產值前十名全是日本、韓國、中國臺灣的企業。根據Prismark統計,2017年全球IC載板市場空間約67億美元,其中前十大IC載板企業合計市占率超過80%,行業市占率十分集中,內資企業在IC載板的競爭中罕見身影。21世紀初,隨著封裝基板的快速發展,有機封裝基板迎來更大的普及,生產成本大幅下降,韓國、中國臺灣、日本逐漸形成“三足鼎立”的局面,占據了全球IC載板絕大多數市場。

    從全球IC載板地區產值占比變化印證行業轉移。2012年,韓國占據IC載板市場16.3%,產值達13.5億美元,排名第三,主要受益于韓國在三星、LG等品牌大局推進國際銷量,帶動了韓國地區對IC需求的增加。中國臺灣較2011年增長3%,產值達20.9億美元,占全球市場的25.1%,位居第二。2016年,韓國因終端電子產品出貨萎縮,造成韓國IC產值大幅下滑。至2017年,日本、韓國、以及中國臺灣分別占據全球IC載板市場23.73%、21.98%、以及37.16%。

2017年全球IC載板市場格局

數據來源:公開資料整理

    IC載板供應,日本占有最大利潤全球IC載板廠商集中于日本、韓國和臺灣地區,占據了全球IC載板市場95%以上的份額。日本企業是IC載板的開創者,技術實力最強,掌握利潤最豐厚的CPU載板;韓國和臺灣IC載板企業則緊密與本地產業鏈配合,韓國擁有全球70%左右的內存產能,臺灣擁有全球65%的晶圓代工產能。中國大陸除了興森科技、珠海越亞和深南電路等廠商具有IC載板量產能力,其他都是日本、韓國的IC載板廠在中國設立的生產基地。國內IC載板市場需求量大,未來智能,高科技產品的市場需求將帶動封裝產業的需求,隨著集成電路封裝企業的快速發展,加上中國政府對整個電子產業鏈的大力扶持,預計未來幾年國內IC載板市場將大幅增長,IC載板國產化市場空間非常大。

    隨著5G技術的發展以及物聯網概念的不斷實踐,5G和物聯網有望引領全球第四次硅含量提升周期,持續驅動半導體產業成長,進而拉動對上游IC載板等材料的需求增長。預計到2025年我國的IC載板行業市場規模有望達到412.35億元左右。

中國IC載板行業市場規模預測(億元)

數據來源:公開資料整理

    相關報告:智研咨詢發布的《2019-2025年中國IC載板行業市場競爭態勢及未來發展趨勢研究報告》 

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